集成电路版图是电脑、手机芯片里各个纳米级器件在芯片上的布局，是集成电路从设计走向制造的桥梁，它包含了集成电路尺寸、各层器件相关的物理信息数据。集成电路制造厂家将根据这些数据来制造掩膜，完成制造。版图设计是定义各工艺层图形的形状、尺寸以及不同工艺层的相对位置的过程。
通过本项目的实习，可以系统了解芯片设计的目标、集成电路芯片布局;了解集成电路芯片所需要满足的电路功能、性能指标、集成度等;实地操作器件间如何设计走线，实现互连;以及纳米器件的尺寸、互连尺寸以及晶体管与互连之间的相对尺寸等;了解版图设计的规则、要求，更加真切的感受到集成电路从设计到制造的“一体化”。
项目形式：实地/远程
项目时间：四周
招生对象：详情欢迎咨询我们
关联专业：电路系统相关专业、微电子学与固体电子学等相关专业
