寒假实地小班科研|射频/数字芯片设计、集成电路工艺

寒假实地小班科研|射频/数字芯片设计、集成电路工艺

寒假实地小班科研|射频/数字芯片设计、集成电路工艺
项目类别:科研类 项目时间:2022.1.22-2.25 项目地点:实地+远程 适合学生:欢迎咨询我们
项目简介

  射频/数字集成电路设计是一个科学问题也是一个具体的工程技术问题,涉及射频器件基础、射频电路集成工艺技术、射频/数字电路设计基础、计算机辅助设计(EDA)技术、电路验证方法学、和必不可少的工程管理的方法和知识。本项目以集成电路设计与研制方法作为指导,结合具体的工程实践,以实现的项目“基于GaAs HBT器件的静态分频器设计与工艺”为目标,展开相关知识的讲解、讨论与实现。

  此项目专门为计划申请微电子、电子技术与工程、信息与通信工程、电气工程等相关专业的学生所设计。学生将跟随导师一同工作,学习基础的EDA软件—ADS,学习集成电路工艺流程,学习集成电路设计流程,实际进行数字集成电路原理图设计、电磁场仿真、工艺流程设计等工作,利用所讲和所学知识完成基于GaAs HBT器件的静态分频器集成电路版图与工艺流程。

  项目时间:2022.1.22-2.25

  适合专业:微电子、电子技术与工程、信息与通信工程、电气工程

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